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电子信息行业

2008年LED紫外激光划片机由华工激光研发成功。切割速度100mm/s；切割线宽：6～8 um；切割深度：20～30 um，其性能参数达到国外同类产品水平，设备的稳定性、性价比等特点，让越来越多的客户选用华工激光LED紫外激光划片机。...

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