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华工激光Rapier高精度等离子切割机亮相埃森展

2005-06-02 返回列表
       第十届北京—埃森焊接与切割展览会于2005年5月25日在上海光大会展中心举行。有来自17个国家的近500 家展商参加了此次展会。华工激光的Rapier高精度等离子切割机、激光焊接机亮相展会,受到客户及业内人事的广泛关注。

       北京-埃森焊接与切割展览会是由中国机械工程学会、德国焊接学会、德国埃森展览公司共同主办的,首届北京埃森焊接与切割展览会于1987年举行,每四年举办一次。自1994年起,每两年一次在北京和上海轮流举办。北京•埃森焊接展经过17年的发展,目前已成为亚洲最大、世界规模第二大的焊接与切割展览会,堪称中国乃至亚洲范围内焊接行业的“奥林匹克”盛会。

       华工激光携旗下的武汉法利莱切割系统工程有限公司生产的Rapier高精度等离子切割机、激光焊接机参加了此届展会。这是继今年4月份的北京国际机床博览会后, 华工激光的大型设备又一次亮相国际专业展会。此次参展的Rapier高精度等离子切割机,是华工激光的全资子公司澳洲法利莱最成熟的,并代表了全球等离子切割系统领先技术的国际品牌产品。凭借优越的国际技术品质,以及国内生产的极高性价比,华工激光的参展产品在为期四天的展会上受到客户及业内人事的广泛关注。来自印度、俄罗斯、南美、中东等国家和地区的客商们纷纷洽谈购买华工激光大型切割设备的事项。

       国际机床展给华工激光的Profile数控激光切割系统提供了一个良好的展示舞台,埃森展又给予了华工激光的Rapier高精度等离子切割机一个展示的机会。连续两次参加国际性专业设备展会,正显示了华工激光大功率产品线正在逐步丰富和完善,稳步迈向国际市场。
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