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“聚焦”工博会,华工激光展示新产品、新技术

2011-11-01 返回列表

  11月1日至5日,2011中国国际工业博览会在上海新国际博览中心举行,创新与应用成为展品的亮点。本届工博会展览面积为15万平方米,参展6222个展位,创历史新高。

  今年工博会继续围绕建设创新性国家战略,以更加贴近国家“十二五”发展纲要为目标,一方面展示多项国家重大专项,另一方面荟萃了境外最新高端装备技术和产品。作为工博会的老面孔,华工激光此次又带来了最新产品和技术。

  激光作为工业领域最先进和加工方式,越来越成为现代工业加工的首选;激光在我国工业制造加工领域的升级和改造过程中扮演着越来越重要的关键角色。秉承着“代表国家竞争力,具备国际竞争力”理念的华工激光,在引领中国激光工业化发展的同时,也肩负着推动中国工业加工激光应用普及化的义务。

  经过2011年年初的整合,华工激光已形成从激光器、激光精密微细加工、到高功率激光切割焊接、特种激光处理和精细等离子切割等完备的现代工业加工解决方案。

  此次工博会,华工激光携旗下两大品牌“HGLaserFARLEY·LASERLAB”,共六种产品亮相。

  FARLEY·LASERLAB系列的光纤激光切割机作为华工激光法利莱的主打产品,此次以DF3015亮相工博会,DF3015作为目前钣金加工的首选设备,带动了中国钣金加工的进入光纤激光时代!在工博会“数控机床与金属加工展”区,全馆数十台的大功率激光光纤切割设备中,华工激光法利莱DF3015以光纤切割机的引领者的地位傲视全馆。

  FARLEY·LASERLAB系列的精细数控等离子切钻一体化设备—Trident Drill--是华工激光法利最新推出的产品。该产品技术解决了工业加工中切割、钻孔和攻丝必须分工位和工序的难题。其独特的结构将板材的热加工和冷加工有机地结合在一起,一次装夹完成板材切割下料、钻孔、攻丝等多道工序,提高工作效率达60%以上。

  HGLaser系列的光纤激光打标机,激光精细切割机,光纤传导焊接机同样为工业精细加工带来了更好的选择。尤其是激光精细切割机,广泛的适用于在金属、陶瓷、硅片等先进材料的精细加工,将极大的推动我国电子和半导体的精密制造。

  HGLaser系列的直线伺服电机是华工激光首次在展会展出,这种高速高精的伺服电机代表着华工激光在工业自动化配套领域的最新成就,是华工激光作为工业激光加工解决方案权威提供商的重要支撑技术。

  展会同期,华工激光还将举办“激光与等离子技术在装备制造业中的新发展”专题发布会,继续深度强化公司的“技术创新力”和“行业引导力”。


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