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埃森焊接与切割展览会邀请函

2012-05-02 返回列表

        “第十七届北京· 埃森焊接与切割展览会” 定于2012年6月4日~7日在中国国际展览中心(北京新馆)举办。该展会是世界两大焊接展之一。在全球焊接与切割行业中,北京·  埃森焊接与切割展览会和德国·埃森焊接与切割展览会共享全球第二和第一大盛会的美誉。该展览会现在每年举办一次,轮流在北京和上海两地召开,已成了全球生产厂商、采购商、终端用户、经销商以及工程技术和学术界人士定期交流的大平台和见面会。

         此次北京· 埃森焊接与切割展览会,华工激光旗下的法利普纳泽公司展位位于北京国际展览中心E2馆E2225。作为世界等离子切割设备行业第一品牌,法利普纳泽公司将隆重展出Trident Drill数控等离子钻切机,Trident Drill数控钻切一体机系列是具有高技术含量的新产品,其独特的结构将板材的热加工和冷加工有机地结合在一起,一次装夹完成板材切割下料、钻孔、攻丝等多道工序,有效提高工效达60%以上。同期将展示新型坡口切割技术。

        

        另外, 第十一届中国国际工具机床展览会(简称:CIMES2012)也将于 2012年6月12日 - 16日在中国国际展览中心隆重举行, 我公司将携DF4020平面光纤激光切割机参展,展位号E3号馆-B601。 

        更多详情请见:  第十一届中国国际机床工具展览会邀请函

 

        在此,华工激光公司诚挚地邀请您光临我们的展位。

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