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第十五届高交会华工激光邀请函

2013-10-26 返回列表

第十五届高交会华工激光邀请函

  “中国科技第一展”——中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)将于2013年11月16-21日在深圳会展中心举行,本届高交会设有“高新技术成果交易、高新技术专业产品展、中国高新技术论坛、super-SUPER专题活动、人才与智力交流会、不落幕的交易会”等六大板块,预计总展览面积超过11万平方米。此届高交会的主题为“坚持创新驱动发展,提高经济增长质量”。
  作为中国激光工业化应用的开创者和引领者,本届高交会华工激光再度应邀参加,并携多款新品惊艳亮相,再次展示华工激光“代表国家竞争力,具备国际竞争力”的科技魅力。此次华工激光参展的重点设备主要有:3D激光打标机、紫外激光打标机、LCC200II CO2激光切割机和FP150高速分光振镜激光焊接系统。
  在此,华工激光诚挚地邀请您莅临我们的展位。(1C26)


开幕式:11月16日
展览与交易:11月16日-21日
论坛、super-SUPER活动:11月16日-19日
地点:深圳会展中心
华工激光展位号:1C26

 

主要参展设备简介

  3D激光打标机
  华工激光3D激光打标机,通过自主研发的三维动态激光标记控制硬件、软件,配置专用的三维振镜,完美控制激光光束焦点在任意三维曲面进行标记,适用于手机制造、立体电路、医疗器械、模具、3C电子、汽车零部件、电子通讯等行业产品的激光三维标记。

 

  紫外激光打标机
  华工激光紫外激光打标机基于华工激光拥有自主知识产权的355nm紫外激光器研发而成,光斑精细,且加工热影响区微乎其微,因而主要用于特殊材料的精细打标、精细切割、微细加工,主要用于各种玻璃、液晶屏、纺织品、薄片陶瓷、半导体硅片、IC晶粒、 蓝宝石、聚合物薄膜等材料的打标和表面处理。

 

  FP150高速分光振镜激光焊接系统
  华工激光的FP150高速分光振镜激光焊接系统,能够对难以接近的部位施行柔性传输非接触焊接,具有更大的灵活性。激光束可实现时间和能量上的分光,进行多光束同时加工,为更精密的焊接提供了条件。主要应用于光纤耦合器件、光纤连接器件、显象管电子枪金属零件、手机振动马达、钟表精密件、汽车车灯等的精密焊接。

 

  LCC200II CO2激光切割机
  LCC200II是华工激光研制的一种新型高性能CO2激光加工设备,具有切缝美观、热影响区小、速度快、切割成本低、操作简便等特点,主要用于陶瓷等各类非金属材料的切割、打孔加工。

 

如果您想对我公司及产品获得更深入的了解,欢迎您来公司参观、考察!我们将竭诚为您提供参观公司、观摩样品、考察机器、打印试样、工艺探讨等服务。

 

 武汉华工激光工程有限责任公司
地址:武汉东湖高新技术开发区华中科技大学科技园华工科技激光产业园
邮编:430223
电话:027-87180200  87180277  400-888-8866
国际业务:027-87180225
传真:027-87180210
邮箱:
info@hglaser.com

 

 深圳华工激光设备有限公司(华工激光深圳子公司)
地址:深圳市龙岗区龙岗中心城天安数码城3栋A座1002号
电话:0755-26525885
传真:0755-28378402

 

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