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展会信息

展会邀请函—2015上海NEPCON电子展

2015-04-15 返回列表
  2015年4月21-23日,第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2015)将在上海世博展览馆拉开帷幕。华工激光作为您坚实的激光解决方案合作伙伴,诚邀您莅临我司展位1号馆B1J10参观指导
  “专业的展会”展出“专业的技术”。经过多年技术创新与市场经验累积,华工激光针对电路板行业研发出一系列走在行业前沿的激光加工技术。此次参展,华工激光将为您带来成熟完善的电路板行业激光加工解决方案,并有专业技术人员为您现场讲解


  【展会简介】

  NEPCON China是目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会之一,也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一,电子行业专业人士可通过该展会获知新产品、新技术,紧贴业界新趋势。


  【展位信息】 

  华工激光展位号:1号馆B1J10
  展会举办时间:2015年4月21-23日
  地点:上海世博展览馆1号馆


  【参展设备及方案】

  PCB全自动激光打标

华工激光PCB激光打标机

华工激光全自动PCB激光打标机

  该设备采用高性能进口CO2激光器,光束质量好,使用寿命长,定位快速精准,工作效率高,人工成本低,标记过程自动完成,且标记具有永久性,不易去除,可以承受腐蚀性清洁过程,是PCB电路板标记的首选机型。除此之外,华工激光还能根据客户特殊需求定制专机。

PCB激光打标


PCB激光打标

华工激光PCB激光打标样品展示


  FPC柔性电路板激光切割

华工激光FPC激光切割机

华工激光FPC柔性电路板激光切割机

  柔性电路板激光切割专用机型!具备同轴CCD自动对位功能,最大加工幅面达445mm*445mm,最小线宽20um,整机精度精确到±20um,该机适用于多种材料,能对FPC柔性电路板进行任意形状的精密钻孔、切割及划槽。

FPC激光切割


FPC激光切割

华工激光FPC激光切割样品展示
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