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华工激光为GPP企业创造更多价值

2016-04-21 返回列表

  “友谊的小船说翻就翻”这个梗算是被朋友圈玩坏了。把段子留给段子手们,小编今天想同你科学地聊聊华工激光与GPP企业这艘“友谊的小船”如何驶入幸福的彼岸呢?


  什么是GPP?

  GPP是一种二极管封装形式的名字,生产出的二极管就是玻璃钝化二极管,主要是把芯片表面用玻璃粉进行钝化,起到的作用是保护芯片的电路,切割要求相对较高。

自动化激光晶圆划片VS普通激光切割的工艺对比



  传统二极管晶圆行业面临的难题:

  1、传统二极管行业长期以来都是薄利的行业,现阶段人力成本增加让部分企业难以承受;

  2、其落后的繁琐的工艺,制约了产品自身优化的空间;

  3、残酷的市场竞争让利润一度下滑见底;

  4、制程细微变化影响整体良率。这些问题是目前半导体行业面临的苦恼的问题。


  新一代激光切割技术顺势崛起

  市场需求迫使业界寻找新一代的划片解决方案。华工激光顺应市场需要组织晶圆产品线团队耗时6个月,推出的新一代全自动无背痕划片设备,给行业客户带来了希望,也得到了行业专机的认可。

  1、全自动化上下料技术

全自动化上下料技术

自动上下料,采用无接触式吸盘,保证了晶圆片不被损伤

  自动化上下料装置,不仅可减少员工省掉人力成本,工序机械化提高了产线一致性,关键是还提高了效率平日一个员工可操作2-3台设备,通过自动化装置一个人可以看管10台设备。

  2、无背痕激光自动对位技术

无背痕激光自动对位技术

无背痕激光自动对位技术



  CCD通过镂空的透明的工作旋转台,由下至上拍摄P面沟道获取信息,进行数据分析自动进行角度、坐标位置补偿,从而实现自动切割。

  无背痕自动对位技术,无需客户提供背痕芯片,背痕“+”标记每片需要增加成本0.5-1元成本,而且增加该工艺,制程时间、良率会有很大影响,增加了自动对位功能无需人工手动机械化对位,提高效率,芯片一致性,避免了人为误操作。 

  3、切割中暂停高速对位技术

切割中暂停高速对位技术

切割中暂停高速对位技术

在软件设置任意第几刀停止,CCD快速拍摄重新对位补偿,确保了整体切割精度在8微米以内

  提高切割速度及高速对位技术,大大提高了切割效率,较传统切割提高20%,高速对位功能,可解决客户制程精度问题,可随意设置切割线暂停,进行实时切割位置调整,避免客户线性正、负偏离造成的良率损失。

  全自动无背痕切割设备介绍:

全自动无背痕切割设备

  设备参数

  a、电源要求:220VAC(10%,50~60Hz

  b、定位精度:0.006mm 

  c、重复定位精度:0.004mm 

  d、旋转精度:0.001度 

  e、划片速度:0~150mm/s 

  f、划片线宽:0.030~0.045mm 

  g、激光器类型:光纤激光器 、紫外激光设备


  设备特点

  a、自动化程度高,无人操作自动完成取、放、定位、切割

  b、切割速度更快,提高20%

  c、定位精度更准,可达到0.004 mm 

  d、适应性更广,无需定位痕迹

  近年来电子产品飞速发展,作为核心原材料的晶圆,市场需求量日益激增。华工激光作为国内激光行业龙头企业,致力于为客户提供先进的晶圆激光加工解决方案,旨在帮助众多GPP(玻璃钝化二极管)厂家提高生产效率及产品品质,创造更大价值。
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