紫外激光晶圆划片机
华工激光自主研发的紫外激光晶圆划片机,具有国际先进水平。采用高质量紫外光作为切割源,切割后的芯片质量和切割效率,远超过刀片切割设备,具有自动对位自动调整装置,提高了自动化程度,操作更加便捷。
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华工激光自主研发的紫外激光晶圆划片机,具有国际先进水平。采用高质量紫外光作为切割源,切割后的芯片质量和切割效率,远超过刀片切割设备,具有自动对位自动调整装置,提高了自动化程度,操作更加便捷。紫外激光冷光源,热影响区小,切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力,可以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统,能实现手动切割或自动切割。
● 高质量光束,焦点小,切割后晶粒质量优越,拥有极高的成品率;
● 整机高可靠性、高稳定性、高安全性,激光器寿命长;
● 高精度二维运动平台,高精度旋转平台,按键面板控制,操作简单便捷;
● 高质量光束,焦点小,切割后晶粒质量优越,拥有极高的成品率;
● 整机高可靠性、高稳定性、高安全性,激光器寿命长;
● 高精度二维运动平台,高精度旋转平台,按键面板控制,操作简单便捷;
● 先进的硬件控制技术和智能化软件,图像自动识别处理和定位功能。
应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆,单、双台面可控硅晶圆,IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。
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名称 | 紫外激光晶圆划片机 |
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波长 | 355nm |
激光功率 | 5W |
定位精度 | ±4μm |
XY光栅尺分辨率 | 0.1μm |
Z轴精度 | ±1μm |
旋转轴精度 | ±20″ |
CCD定位精度 | 1-2μm |
重复定位精度 | ±1μm |
工作台有效行程 | 250mm×250mm |
最大切割尺寸 | 4英寸 |
切割线宽 | 20-30μm |
切割深度 | 50-80μm |
切割速度 | 60mm/s |
2 本公司保留对上述参数更改的权利。若您对机器有特殊要求,我们可专门定制,欢迎来电400-888-8866洽谈。