紫外激光晶圆划片机
华工激光自主研发的紫外激光晶圆划片机，具有国际先进水平。采用高质量紫外光作为切割源，切割后的芯片质量和切割效率，远超过刀片切割设备，具有自动对位自动调整装置，提高了自动化程度，操作更加便捷。
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华工激光自主研发的紫外激光晶圆划片机，具有国际先进水平。采用高质量紫外光作为切割源，切割后的芯片质量和切割效率，远超过刀片切割设备，具有自动对位自动调整装置，提高了自动化程度，操作更加便捷。紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。
● 高质量光束，焦点小，切割后晶粒质量优越，拥有极高的成品率；
● 整机高可靠性、高稳定性、高安全性，激光器寿命长；
● 高精度二维运动平台，高精度旋转平台，按键面板控制，操作简单便捷；
● 高质量光束，焦点小，切割后晶粒质量优越，拥有极高的成品率；
● 整机高可靠性、高稳定性、高安全性，激光器寿命长；
● 高精度二维运动平台，高精度旋转平台，按键面板控制，操作简单便捷；
● 先进的硬件控制技术和智能化软件，图像自动识别处理和定位功能。
应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。
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| 名称 | 紫外激光晶圆划片机 |
|---|---|
| 波长 | 355nm |
| 激光功率 | 5W |
| 定位精度 | ±4μm |
| XY光栅尺分辨率 | 0.1μm |
| Z轴精度 | ±1μm |
| 旋转轴精度 | ±20″ |
| CCD定位精度 | 1-2μm |
| 重复定位精度 | ±1μm |
| 工作台有效行程 | 250mm×250mm |
| 最大切割尺寸 | 4英寸 |
| 切割线宽 | 20-30μm |
| 切割深度 | 50-80μm |
| 切割速度 | 60mm/s |
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