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紫外激光晶圆划片机

  • 产品简介
  • 技术特点
  • 应用领域
  • 技术参数

　　华工激光自主研发的LDU6紫外激光晶圆划片系统具有国际先进水平。采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。

　　■　 先进的硬件控制技术和智能化软件
　　■　 高质量光束，焦点小，激光器寿命长
　　■　 图像自动识别处理和定位功能
　　■　 高精度二维运动平台，高精度旋转平台
　　■　 整机高可靠性、高稳定性、高安全性
　　■　 切割后晶粒质量优越和极高的成品率
　　■　 按键面板控制，操作简单便捷

 

 

　　　　　

　　　　　　　先进的硬件控制技术和智能化软件

　　　　　

　　　　　　　　　　高质量光束，焦点小

　　　　　

　　　　　　　　　　高精度二维运动平台

　　　　　

　　　　　　　　　　　高精度旋转平台

　　　　　

　　　　　　　　图像自动识别处理和定位功能

　　　　　

　　　　　　　　按键面板控制，操作简单便捷

　　应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。