红外激光晶圆划片机
华工激光自主研发的LDF-20W红外激光晶圆切割系统采用红外激光光源，切割速度快，成品率高。无接触式加工避免加工产生的应力，可以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有图像监视手动定位系统，能实现快速定位切割。
· 继承了全球广泛使用的旋转刀片式切割机的优点，并提高产能效率和芯片良品率
对于单台面玻璃钝化二极管晶圆的切割速度达到了150mm/s，是传统刀片划片机正切速度的15~20倍、背切速度的3~5倍。拥有较高良品率并提高产能效率。
· 操作更便利，功能更齐全
配置了液晶显示器和图形化的用户界面GUI，并采用全球广泛使用的旋转刀片式切割机的晶圆校准对位方式，提高了操作通用性和便利性。
· 提高加工品质
将激光能量于极短的时间内聚集在微小区域，使硅材料升华、蒸发的无接触式加工方法，无机械应力产生，有效减少芯片背崩及微裂纹。激光切割的GPP芯片与刀片切割相比HTRB高温反偏漏电流小。
· 减少电力消耗量，无需切割用水，低成本运行
使用最新的低能耗长寿命激光发生器，使得整机电力消耗量小于1.5KW，与旋转式刀片切割机相比，电力消耗量最大可减少70%，无需切割用去离子水，无刀片、蓝膜耗材，实现低成本运行。
应用于半导体制造行业单台面玻璃钝化二极管晶圆的切割划片。