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晶圆行业专用设备

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系列概述

  华工激光自主研发的激光晶圆划片机,采用高质量激光作为切割源,热影响区小,切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力,可有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。

样品展示

应用行业

半导体制造业;单、双台面玻璃钝化二极管晶圆;单、双台面可控硅晶圆;IC晶圆切割。
1、华工激光负责对客户采购的设备进行免费安装、调试以及培训用户的技术人员。
2、华工激光的服务网络遍及全国,客户的任何问题都会在8小时内得到响应,在24小时内得到解决。
3、华工激光提供一年的免费保修,终身提供保修服务,为客户提供高质产品、全套解决方案和贴心的技术服务。

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