2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将于4月9日-11日在武汉中国光谷科技会展中心举行。华工科技将携化合物半导体激光+量测先进装备解决方案、最新高速率光模块产品亮相本次大会。

开幕大会主旨报告预告

报告时间：2024年4月09日 

报告地点：武汉光谷科技会展中心三层

报告主题：化合物半导体的全球格局下，中国光电子企业的机遇与探索

演讲人：熊文 华工科技产业股份有限公司党委委员、副总裁

平行论坛报告预告

报告时间: 2024年4月10日

报告地点: 中国光谷科技会展中心三层

报告主题：激光微纳加工技术在碳化硅材料中的应用

演讲人：黄伟 华工激光精密事业群半导体面板事业部总监

精彩预告

化合物半导体激光加工智能装备解决方案

01.  全自动晶圆激光标刻智能装备/LUV3220/LUV3320

02.  全自动晶圆激光退火智能装备 /LUA3200

03.  全自动晶圆激光表切智能装备/LUD3220

04.  全自动晶圆激光改质切割智能装备/LUSD3310

化合物半导体量测智能装备重磅新品发布

华工科技围绕第三代半导体材料，专攻化合物半导体，汇聚多方力量，积极布局量测设备的创新与优化，自主研发国产碳化硅衬底/外延片缺陷检测设备，打破海外品牌垄断，确保产业体系的自主可控，4月9日展会现场将重磅推出两款针对碳化硅检测的量测新品。

碳化硅衬底外观缺陷检测智能装备

碳化硅晶圆关键尺寸测量智能装备

更多产品讯息将在展会现场揭晓，敬请期待！

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，不断丰富产品和解决方案，坚持探索自动化、信息化、智能化与制造业的融合，为各行业提供包括全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、激光打标系列、激光毛化成套设备、激光热处理系统、激光打孔机、激光器及各类配套器件、激光加工专用设备及等离子切割设备，及自动化产线、智慧工厂建设整体方案。