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晶圆激光标记应用
借助激光非接触式加工工艺，保证晶圆在不造成额外损坏的情况下，在晶圆上进行稳定、清晰的标记，同时二维码读取识别率高，实现生产流程可追溯。
晶圆芯片内部改质切割应用
针对晶圆激光内部改质切割，定制波长光源可在不损伤表面的情况下，改质切割8吋及以上高端、窄切割沟道硅基半导体晶圆芯片，如硅麦芯片、MEMS传感器芯片、CMOS芯片等。
晶圆激光开槽应用
利用超短脉冲激光加工Low-K晶圆，能够有效减小崩边脱层和热影响，提高开槽效率，适用范围可拓展至背金硅晶圆、硅基氮化镓晶圆、钽酸锂晶圆以及氮化镓晶圆切割等。
晶圆划片应用
半导体行业中，晶圆越来越向轻薄化和大尺寸方向发展，激光加工已替代传统切割方式，利用超快紫外激光进行表面烧蚀切割，其激光聚焦光斑小、热影响小、切割效率高，广泛应用于硅基和化合物半导体晶圆的切割。
半导体缺陷检测应用
半导体产业链中众多环节都需要检测把关，从半导体原片、外延片的尺寸和平面度，到外观宏观缺陷，再到半导体有图形晶圆、晶粒的微观缺陷，都需要在生产过程和出厂时进行视觉检测和质量控制。
