近年来芯片产业的快速发展，高集成度和高性能的半导体芯片需求不断增长。半导体产业链主要集中在硅片制备、晶圆制造、封装测试环节，目前制程中的高端设备多依赖进口，导致产品成本居高不下，半导体零部件生产商亟待替代进口、并达到行业领先水准的国产化设备。 随着晶圆集成度大幅提高，晶圆趋向于轻薄化，传统刀轮切割有一定的局限性，它直接作用在减薄后的晶圆上，会产生较大的热影响和切割缺陷，如崩缺、裂纹、钝化、金属层掀起等缺陷，因此，需要采用加工热影响小、加工精度和效率高的激光工艺。 此外，在40nm以下的高端Low-k晶圆加工中，采用传统砂轮切割工艺也很难加工，而超快激光极高的峰值功率，是一种先进的非接触式、“冷” 加工工艺，能将Low-k层瞬间汽化，没有中间过程，从而极大的减少热影响区，达到去除效果，再通过砂轮或者激光方式进行晶圆的切割。 华工激光全面布局半导体行业，为您提供涵盖半导体晶圆后道工艺制程的解决方案和行业专机，如晶圆激光退火、晶圆解键合、晶圆切割、晶圆标刻等多种激光应用技术，满足半导体企业的不同需求。