111227
半导体振镜塑料焊接机

采用自主开发高品质的光源、高稳定性的振镜系统、高精度的CCD定位系统以及功率监测系统,带红外温度检测系统,实时监测焊接部位的温度。

  • 光纤芯径
    200um
  • 光纤长度
    5m
  • 平均输出功率
    100W
产品介绍

高度集成模块化,产品拓展性强,易于实现自动化。
拥有自主知识产权,设备性能稳定,可靠性强。
光电转换效率高,节约运行成本,定制光源取代进口光源,质保更长,服务更好。
一站式管控,功率实时监测。

技术参数
项目
激光器
激光波长(nm)
平均输出功率(W)
最大峰值功率(W)
脉冲宽度(ms)
脉冲重复频率(kHz)
单点脉冲最大能量(J)
光纤芯径(um)
光纤长度(m)
聚焦镜头
焊接范围(mm)
最小聚焦光斑直径(mm)
冷却方式
参数
半导体激光器
915±10
100
100
/
/
/
200
5
F=100-210mm(可选)
可定制
0.3
风冷
样品展示
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半导体振镜塑料焊接机
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