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双工位切割设备

设备适用于PCBA生产线,双工位平台切割技术,较单工位设备提高效率30%,投入性价比高,通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割,实现PCBA企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。


  • 激光器
    紫外/绿光
  • 加工精度
    ±25um
  • 支持文档
    DXF/GBR
  • 产品介绍
  • 产品优势
  • 技术参数
  • 样品展示
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产品介绍
产品优势
  • 01
    高质量切割

    甄选国际一流的激光器, 光束质量好,切割质量高,能完成最小线宽10um的精细加工(视材料而定)


  • 02
    高稳定性精度

    光路系统及工作平台均采用大理石材质,加工平面度好,精度稳定


  • 03
    高精度切割

    切割精度高,整机切割精度±25um, 设备稳定性高,CPK>1.33


  • 04
    多种方式加工
    有离线/在线加工方式可供选择,可对接MES系统实现数据互通


  • 05
    批量化品质管控
    专业切割视觉控制系统,兼容不同板厂来料差异,实现批量化品质管控


  • 06
    方便挪用嵌入

    设备结构紧凑,体积小巧,易嵌入各类SMT产线


技术参数
激光器光源紫外激光器/绿光激光器
激光波长355nm/532nm
平均功率

355nm:15w/20w/25w/30w
532nm:40w/50w/55w

加工性能加工精度±25um
有效加工幅面400*330mm*2
透镜有效幅面

50x50mm

支持文档格式DXF/GBR
使用环境条件供电规格220V/50Hz/2.5KVA
环境要求温度15-30℃、湿度<50%
整机尺寸1340mm*1230mm*1760mm
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