在半导体制造中，激光标记技术通过定制化激光束对晶圆进行精密加工，通过促使晶圆表层物质蒸发或气化露出深层材质，或引发其化学物理变化，精准 “雕刻” 出图案、文字、条形码等标识，实现晶圆ID标记与 DIE标记追溯功能。该技术具备高精度、高效率、高清晰的特点，不仅能达到微米级标记精度，满足微小化、精细化的生 产需求，还可快速完成标记任务，适配大规模制造场景，且标记持久清晰，有效保障晶圆全生命周期的溯源管理与质量追踪。依托SEMI标准自动上下料系统与OHT天车运输系统的无缝对接，构建全自动化标记流程。