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无崩边、无裂纹、低粉尘
回熔高度<1μm
满足微米级精细打标需求
适配第三代半导体规模化量产节拍
| 项 目 | 主要技术参数 | |
| 主要参数 | 装备型号 | LUV3220/LUV3320 |
| 光源 | 紫外 | |
| 平均输出功率 | >5W | |
| 上下料方式 | 全自动 | |
| 加工性能 | 晶圆尺寸 | 6/8inch |
| 打标深度 | 0~5μm@软标记、5~100μm@硬标记 | |
| 打标精度 | ≤100μm | |
| 自动化 | Open CST、FOUP、POD(自动LP、SMIF可选) | |
