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本设备主要为针对半导体、3C行业开发的切割设备。适用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速度快、定位精度高的优势。设备配有高精度CCD视觉系统，能够实现工件的自动定位及角度调整，提高加工效率。
兼具全自动上下料、切割、清洗
双主轴，高速高精度电机，闭环运动控制，确保生产效率。
配备NCS、刀痕、崩边及切割道位置检测功能
配有数据管理、报警记录和日志管理功能。
项目 | 主要参数 | |
工作台 | 圆形工作台 | Ø12″ |
X轴 | 有效行程 | 812.5mm |
划切行程 | 310mm | |
Y轴 | 有效行程 | 440mm |
行程分辨率 | 0.0001mm | |
定位精度 | 0.003mm | |
T轴 | 转角范围 | ±180° |
重复定位精度 | ±2 arcsec | |
功能 | 工件自动定位 | 标配 |
工件自动找正 | 标配 | |
NCS测高 | 标配 | |
外形尺寸 | 体积 | 1700mm*1405mm*2202mm |
净重 | 3040Kg | |
