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封装模块激光开封装备LUS3210

激光开封设备利用高能量的激光束对芯片的表面进行蒸发、气化、化学作用、灼烧等各种手段,从而移除芯片塑封层,暴露芯片、引线、框架甚至基板,便于进行失效分析。


  • 最大加工范围
    200×200mm
  • 移除范围10-800μm
    无残留、无烧结
  • 智能全面
    同轴监控+无极变倍聚焦
产品优势
  • 01
    定制激光可编程去除,每层移除范围10-800μm,无残留、无烧结
  • 02
    最大加工范围200x200mm,适合更大尺寸的开封
  • 03
    同轴监视观察,可以实时显示并记录开封过程
  • 04
    无极变倍聚焦,能够清晰观测到开封芯片状况
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封装模块激光开封装备LUS3210
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