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Mini Led阻焊油墨去除设备

专为Mini LED PCB板阻焊油墨开窗而开发,使用激光去除油墨技术替代传统曝光显影制程,解决小尺寸、小间距焊盘的油墨残留、油墨厚度超标、Under Cut超标等问题,可有效提升产品良率并减少生产流程。

  • 平均输出功率
    30W
  • 最大加工尺寸
    24.5*28.5inch
  • 加工精度
    ±20um
产品优势
  • 01
    生产效率高

    采用4组激光器和振镜拼接技术,搭载紫外单光路双光斑的设计,实现高效率生产

  • 02
    加工时间短

    大幅面上、下双工位交互加工平台,节省上、下料时间,最大产品加工尺寸可达28.5*24.5inch

  • 03
    加工精度高

    配备高精度振镜和精度自动校正功能,产品加工精度高

技术参数
项目设备参数
激光系统源光光源纳秒紫外激光器
激光波长355nm
平均输出功率30W
场镜扫描范围370*370mm
核心配置工作平台高精度直线电机平台
视觉系统工业高精度CCD视觉定位系统
功率监测系统激光能量监控系统
加工性能最大加工尺寸24.5*28.5inch
加工板厚0.1-5.0mm
整机加工精度±20um
支持文件格式DXF
使用环境供应电源380V,50Hz
环境要求温度15-30℃、湿度50%
主机尺寸2800mm(L)*3500(W)*2260mm(H)


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