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TGV（Through Glass Via）即玻璃通孔设备，是通过激光诱导改质和化学蚀刻相结合的方式，在玻璃内部形成巨量通孔结构。被广泛应用于芯片封装和玻璃基板加工中。
| 激光参数 | 激光器类型 | 红外飞秒 |
| 平均输出功率 | >20W | |
| 加工性能 | 基板尺寸 | 4~8寸晶片，510mm*515mm方片 |
| 通孔形状 | 圆孔、方孔、埋孔、通孔、 微槽 | |
| 最小孔径 | 30μm | |
| 径深比 | <1꞉10 | |
| 平台精度 | 重复定位精度≤ ±1μm；定位精度<±2μm | |
| 节拍时间 | <10min/ea | |
| 使用环境 | 供电规格 | 220V/50HZ/8KW |
| 环境要求 | 温度20‑26℃、湿度50%±5% |
