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芯片激光修复智能设备

半导体模块线路专用修复装备,通过激光精准加工修复线路缺陷,恢复器件电学性能,满足研发与量产需求。

产品优势
  • 01
    超精细

    最小1μm线宽,实现精细修复

  • 02
    广适配

    定制光源,匹配多类材料修复

  • 03
    高精度

    视觉自动定位,加工精度≤±2μm

技术参数
项 目主要技术参数
主要参数装备型号LUC6310
光源红外
CCD500万像素
加工性能加工材料金属、Si、钝化层等
加工精度≤±2μm
加工速度10mm/s


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