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面向3C电子、汽车、医疗等行业的线束连接器产品，利用不同的材料有不同的吸收波峰，采用激光非接触式加工，可精确控制剥线位置、尺度和深度，完成单芯线、双芯线、多芯屏蔽线、扁平 线、同轴线、漆包线等产品的外被绝缘层、金属屏蔽层、镀漆层的去除，特别适用于0.5mm以下的细小数据线。
上下上头出光，单次完成上下双面加工
可选配不同光源，实现绝缘层、镀漆层、金属屏蔽层的加工
切口整齐无残留，底材无损伤
可选用单激光器分光结构，产品性价比高
标配配线式结构，易于客户自动化线体对接
项目 | 主要技术参数 | ||
激光参数 | 设备型号 | LSC50WS | LSC50WD |
激光波长 | 10.6um | ||
标称平均输出功率 | >50W | >50W | |
工艺特性
| 切口宽度 | >0.4mm | ＜0.2mm |
线径范围 | >6mm | <4mm | |
加工速度 | 500-1500mm/s | 0-200mm/s | |
加工精度 | ±0.2mm | ±0.02mm | |
使用环境 | 冷却方式 | 风冷。超出温湿度（0~40°/30%~85%）加机柜空调 | |
系统供电 | 2KW/AC220V/50Hz | ||
其他 | 设备尺寸 | 1350mmx750mmx1350mm | 1200mmx625mmx1230mm |
