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整体介绍:人机工程学设计结构紧凑便于产线布局
自动搬运:伯努利无接触式真空吸附搬运,检损率<0.01%
正面检测:正面自动寻边定位读码,利用算法,对冶具支持部分在衬底成像中的印记进行淡化
对焦系统:高精度实时对焦系统,确保镜头焦距跳动不超过1微米,共享自动对焦数据
缺陷检测:缺陷成像清晰度较传统方式提升25%,让缺陷更易识别
缺陷分类识别:高精度缺陷分类识别,缺陷分类能力准
高速成像技术:分辨率提升100%、数据量增长400%、处理时间缩减5%
背面检测:自动翻面,背面自动寻边定位数码,HG自研Abrain算法高效学习理解缺陷特征
明场、暗场、相位、光致发光四通道光学
缺陷成像清晰度较传统方式提升25%,让缺陷更易识别
高速成像技术,在提升成像质量的同时保证检测速度不降速
传统算法+AI算法,提升45%的运算能力
| 项 目 | 主要技术参数 | |
| 检测性能 | 上下料方式 | 半导体晶圆机械手上下料 |
| 检测材料 | 碳化硅衬底 | |
| 检测尺寸 | 8/12inch | |
| 料盒个数 | 2个标准料盒(25片/盒) | |
| 检测速度 | 12分钟/片(8inch单面) | |
| 可检缺陷 | 衬底缺陷:凹坑、包裹物、崩边、层错、玷污、划痕、裂纹、微管、微粒 | |
| 其他 | 装备尺寸(LxW×H) | 1570mm×1360mmx2130mm |