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面向电子及通讯行业（蓝牙、GPS、WLAN、WIFI等模块），采用自主红外皮秒激光器及自研运动控制系统，实现对LTCC/HTCC产品打孔大小和位置精度的控制，达到加工效率高、孔径大小一致、孔边缘光滑、无熔渣、无烧痕的效果。
光束质量高，可聚焦光斑小，功率稳定性强，孔径大小一致，孔边缘不起屑，无开裂（最小孔径30μm）
高速高精度直线电机，打孔速度快 （打孔速度可达2000孔/秒）
自主研发控制软件，实现大幅面校正及图形拼接功能
兼容紫外纳秒和红外皮秒等多种光源；设备尺寸小巧，加工幅面大（300*300mm）
| 项目 | 主要技术参数 | |
| 激光系统 | 激光波长 | 1064nm |
| 激光功率 | 30W | |
| 激光脉宽 | ≤15ps | |
| 光学特征 | 最小孔径 | 30um（※根据实际情况而定） |
| 平均功率稳定性 | ＜3%rms | |
| 系统定位精度 | ±10um | |
| 加工幅面 | 300×300mm | |
| 使用环境 | 冷却方式 | 水冷 |
| 系统供电 | 3KW/AC220V/50Hz | |
| 环境温度 | 23±3℃，湿度≤60% | |
| 其他 | 外形尺寸（长×宽×高） | 1300×1400×1800mm |
| 整机重量 | ≈2000kg | |
