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专为高端连接器的引脚与端子进行局部精准热处理而设计。该装备采用高能量密度的半导体及光纤激光器，通过非接触式扫描加热，对电镀后的金属表面实现微秒级的快速升温和可控冷却，诱导晶粒重组与应力消除，显著提升接触点的硬度、耐磨性及导电性，有效解决传统整体炉式退火导致的基材变形、镀层损伤问题。
激光能量可精确聚焦于微米级引脚表面，实现选择性区域退火，对周边塑胶基体零热损伤，彻底避免整体加热导致的连接器变形与性能劣化
快速退火工艺优化了端子表层的微观结构，显著提升表面硬度与耐磨性，使连接器插拔寿命提升3~5倍，接触阻抗降低15%以上，全面满足5G通信、高速计算 及汽车电子对连接器高性能与高可靠性的苛刻要求
设备名称 | 激光退火智能装备 |
设备型号 | LWD150Z |
激光波长(nm) | 915nm |
激光器 | 半导体 |
焊接头 | 准直焊接头 |
运动系统(mm) | 电动X*Y*Z，行程=250*300*500 |
冷却系统 | 风冷 |
设备尺寸(mm) | L*W*H:900x700x2000 |
设备质量(kg) | 350 |
设备供电 | 220v 50Hz |
设备功率(W) | 3000 |
