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光电芯片激光全切智能装备LUD2201

采用紫外/超快激光冷加工技术,为SOI、玻璃等晶圆及特殊膜层提供非接触精密切割,支持多工艺切割需求。

产品优势
  • 01
    自动化集成

    搭载自动搬运与涂胶清洗模块,流程高效

  • 02
    双面对位

    正/背面视觉定位,切割精度更可靠

  • 03
    精准全切工艺

    支持全切,最大切割厚度0.5mm,崩边控制在10μm以内

技术参数
项 目主要技术参数
主要参数装备型号LUD2201
光源紫外纳秒/皮秒
上下料方式全自动、CSTto CST

加工材料6/8inch SOl晶圆
加工速度≥300mm/s
加工性能加工精度≤±5μm
厚度≤0.5mm
崩边能力≤10μm


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光电芯片激光全切智能装备LUD2201
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