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光电芯片激光开槽智能装备LUG2301

光电芯片晶圆微加工专用开槽装备,用于功能区刻蚀、金属层去除、隔离槽加工,满足SOI、玻璃等多种材质的精密开槽应用。

产品优势
  • 01
    冷加工

    紫外皮秒激光,热影响区极小

  • 02
    全适配

    兼容SOI玻璃/树脂/高反膜层

  • 03
    高精度

    槽宽槽深可控,不损伤基底膜层

  • 04
    一体化

    可集成涂胶清洗,流程高效简洁

技术参数
项 目主要技术参数
主要参数装备型号LUG2301
光源紫外,皮秒
上下料方式自动上下料
加工性能加工材料兼容SOl晶圆、玻璃晶圆、树脂、HR高反膜层等软硬脆材料
加工速度≥300mm/s
加工精度≤5μm
形貌指标降起高度≤5μm,底面平整度≤2μm


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光电芯片激光开槽智能装备LUG2301
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