111551
高速连接器激光剥线智能装备

面向高速连接器行业的非接触式剥线需求设计,该装备兼容CO2,紫外,光纤不同光源激光器,完美处理从常见的PVC、TPU到高要求的聚酰亚胺、铁氟龙等各类绝缘材料,切口平整无损伤,无刀具磨损、零机械应力,加工效率可提升50%。

产品优势
  • 01
    无损加工

    非接触式激光加工,防止发生挤压及切削力而导致的芯线毁伤

  • 02
    高效剥线

    采用高速振镜系统与双激光器设计,双头快速出光,加工效率高,剥线更干净、无残留、无耗材

  • 03
    灵活性高

    紧凑式结构设计,占地面积小,便于产线布局及自动化集成

  • 04
    应用面广

    广泛应用于高速线束麦拉、绝缘、铜箔、镀银层剥离,在高速连接器行业已批量应用

技术参数

主要机型

LSC30WS

LSC50WS-Ⅰ

LSC50WD

光源选配

CO2/紫外/光纤

光学参数

激光波长

10600nm

10600nm

10600nm

激光功率

>30W

>50W

≥50W

透镜/幅面

F=160

F=160

焦深2mm以上,调焦范围±20mm

标配(105×105 )

标配(105×105)
(特殊配置:单激光器+双振镜双透镜+双头打标卡)

特殊配置:单激光器+双准直头+4倍扩束

工艺特性

切口宽度

>0.4mm

>0.4mm


线径范围

<6mm(超过6mm需加电动调焦或者离焦应用)

<6mm(超过6mm需加电动调焦或者离焦应用)

<4mm;超过4mm,需提供样品测试定制光路

机械特性

冷却方式

标配风冷。超出温湿度(0~40°/30%~85%)加机柜空调

标配风冷。超出温湿度(0~40°/30%~85%)加机柜空调

标配风冷。超出温湿度(0~40°/30%~85%)加机柜空调

设备尺寸

(mm)

1470x700x1250

820x690x1550

1200x625x1230

电气特性

系统供电

2000W/AC220V/50Hz

2000W/AC220V/50Hz

2000W/AC220V/50Hz

运动控制

金橙子镭雕控制卡

金橙子双头镭雕和单轴控制卡

三菱PLC和PWM自制控制卡


样品展示
验证码
* 我已阅读数据隐私条款,并愿意接收到来自山推股份的产品信息
高速连接器激光剥线智能装备
华工激光官网登录
获取验证码 立即注册
网页聊天
live chat
网页聊天
live chat