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本设备适用于汽车行业金属摄像头壳体的密封焊接。摄像头后壳组件与前壳组件完成装配后,需沿着壳体接缝处进行连续出光焊接,以确保前、后壳组件焊接后的密封性。焊缝应平整、光滑且连续,呈鱼鳞状,通过目视检查应无微孔、裂纹等缺陷。该设备由激光焊接系统、四工位转盘组件、定位旋转工装、视觉检测系统、水冷系统以及烟雾净化系统等构成。
| 项目 | 主要技术参数 | |
| 激光参数 | 设备型号 | LAW系列产品 |
| 激光器 | 1000W半导体激光器/1000W单模光纤激光器 | |
| 激光波长 | 半导体915±10nm/光纤1080±5nm | |
| 平均输出功率 | 1000W / 1000W | |
| 功率不稳定度 | ≤3% | |
| 光纤芯径 | 半导体220μm/光纤14μm | |
| 光纤长度 | 10m | |
| 精密线性模组 | 平台重复定位精度 | ±0.02mm |
| 光学输出特性 | 准直镜头 | 半导体F=100mm /光纤F=150mm |
| 聚焦镜头 | F=250mm | |
| 焊接熔深 | 0.2-0.6mm | |
| 使用环境 | 冷却方式 | 水冷 |
| 供电规格 | 380VAC,50/60Hz | |
| 产品尺寸 | 长1500mm*宽1400mm*高2000mm(可根据实际需求定制) | |