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兼容8/12英寸硅晶圆，无人化作业
冷加工无崩边、无碳化、无污染
CCD视觉定位，标记一致性高
| 项 目 | 主要技术参数 | |
| 主要参数 | 装备型号 | LUV1301 |
| 光源 | 绿光/紫外；纳秒 | |
| 上下料方式 | FOUP/Open CST | |
| 加工性能 | 加工材料 | Si、SOI等 |
| 晶圆尺寸 | 8/12inch兼容 | |
| 打标精度 | ≤±100μm | |
| 打标深度 | 0~5μm@软标记、5~100μm@硬标记 | |
