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摄像头激光钻孔智能装备

采用红外超快激光器,针对蓝宝石、玻璃、陶瓷等脆性材料,进行打孔、倒角等精密加工工艺应用,应用领域广泛。

产品优势
  • 01
    效率翻倍:双激光束同步加工,效率提升至200%
  • 02
    专利技术:独创水冷专利技术,超精细激光烧蚀工艺,实现高精度打孔
  • 03
    高质量加工:崩边<10μm,锥度<1°,加工精度±0.02mm,最小加工孔径0.1mm
  • 04
    智能生产:先进数字人交互,支持实时监测、运维及智能化培训
  • 05
    灵活兼容:超强兼容料仓设计,兼容多种型号、不同尺寸,适应多样化生产需求
技术参数
激光参数平均输出功率≥50W
脉冲宽度<10ps/250fs
激光波长1030nm
单脉冲能量>83uj(600KHZ)
加工性能直线电机有效行程400mm * 400 mm
重复定位精度±1.5μm
CCD像素1100万像素,定位精度0.003mm(选配)
切割产品厚度≤0.5mm
崩边<10μm
锥度<2°
调节方式电动调焦
装料数量1个料篮装34片产品*2
使用环境供电规格380V/50HZ/10KW
环境要求温度20‑26℃、湿度50%±5%
整机尺寸2150mm(L)*2150mm(W)*2200mm(H)
设备重量约6.5T


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