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SiC晶圆改质切割智能装备LUSD3310

SiC晶圆激光隐切装备,内部改性形成裂纹层,无刀具损耗、无正面损伤,适配车规级SiC芯片量产。


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产品介绍

通过自主开发的动态焦点补偿模块,配合高精密气浮直线运动平台,实现高精度、高一致性晶圆加工,加工质量达到行业领先水平

配置标准设计隐切外光路黑盒子,稳定传送激光光束,稳定输出激光能量,加工稳定性好

自主开发切割和视觉软件,提供定制化功能模块,定制化程度高,满足行业需求


产品优势
  • 01
    自研软件

    自主开发切割视觉软件,支持功能定制

  • 02
    国际水准

    精度效率达到国际同级水平

  • 03
    定制光源

    搭载超快激光与光学系统,加工传输稳定

技术参数
项 目主要技术参数
主要参数装备型号LUSD3310
激光光源红外
上下料方式全自动、CST to CST
加工性能加工材料6/8inch SiC
加工精度≤±3μm
加工速度≥500mm/s


样品展示
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SiC晶圆改质切割智能装备LUSD3310
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