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配置标准设计外光路黑盒子，稳定传送激光光束，稳定输出激光能量+多光点并行加工模式，改善加工质量，提供加工效率
配置多种视觉系统，可实现6-8英寸晶圆正切、背切功能，兼容性高，适用性好
配置广角和高低倍视觉相机，实现残片晶圆的自动定位、自动正切，满足客户各种残片自动加工需求
支持破片/残片晶圆自动定位与加工
涂胶清洗降耗材30%，低成本更环保
实现6/8inch晶圆正切、背切
搭载多光点模块，低回熔、高均一性
| 项 目 | 主要技术参数 | |
| 主要参数 | 装备型号 | LUD3220 |
| 激光光源 | 紫外 | |
| 上下料方式 | 全自动、CSTto CST | |
| 加工性能 | 加工材料 | 6/8inch SiC |
| 加工速度 | ≥300mm/s | |
| 加工精度 | ≤±5μm | |
