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SiC晶圆裂片智能装备HUD3010

SiC晶圆切割后专用裂片装备,通过线性可控应力加载实现无损伤分离,满足车规级SiC器件规模化生产。

产品优势
  • 01
    广适配

    兼容60-450μm脆性材料晶圆

  • 02
    低损伤

    线性应力加载,无崩边、无撕裂

  • 03
    精定位

    CCD自动修正,劈裂精准高效

  • 04
    易操作

    全自动/手动模式,一键切换

技术参数
项 目主要技术参数
主要参数装备型号HUD3010
晶圆规格6/8inch
适用铁环标配外径228mm;内径194mm
晶圆厚度范围(μm)60μm~450μm(碳化硅、氮化镓、硅、蓝宝石、玻璃等脆性材料)

劈裂效果检查可以用不同方式进行补偿
CCD定位通过CCD来定位下刀位置
加工性能一键切换可以自动(4种路径可选)手动劈裂方式
一键换刀一键自动换刀
衬底材料碳化硅、玻璃、石英、硅等


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SiC晶圆裂片智能装备HUD3010
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