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陶瓷覆铜板+pin针激光焊接设备

用于IGBT功率模块内部的陶瓷覆铜板和pin针的焊接,替代传统钎焊、锡焊、超声等工艺方式,减少工序制成,降低设备投入,有效提高良率和效率。设备主要由光纤激光系统、运动平台、上料夹持压合机构、检测定位系统、水冷系统、烟雾净化器等组成。

  • 良率高
    >99.99%
  • 精度高
    ±0.2mm
  • 效率高
    <0.2s
产品优势
  • 01
    焊接良率99.99%,无击穿
  • 02
    单根pin针拉力>100N
  • 03
    熔深精度±0.2mm
  • 04
    焊接时间<0.2s
技术参数
设备参数项目单模激光器/环形激光器
激光系统激光功率2000W-4000W/2000-4000W
芯径14um/34um/14um-100um
激光器类型单模/环形光斑激光器
扫描范围80~200um
装备性能适配铜材厚度0.4~0.4mm
平台重复定位精度±0.02
功率稳定性≤3%
使用环境供电规格220v/380v/50HZ
环境要求温度10~30°,湿度<70%
平台尺寸长1200mm*宽1200mm*高2000mm
装备重量≈500kg


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陶瓷覆铜板+pin针激光焊接设备
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