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IGBT/MCU铜排激光焊接设备

实现IGBT模块与铜排(母线)有效连接,确保电流的顺畅流通和热量的有效散逸。设备主要由光纤激光器系统,主控制柜,电动三轴操作平台,气动门防护上罩(单机), 振镜光路系统(单机),流线平台(在线),顶升组件(在线), 电动模组(在线),振镜光路系统(在线),视觉监视/定位, 水冷系统,烟雾净化器,吹气抽尘下压集成组件等组成,可搭载质量检测WDD,OCT检测,LDD等检测系统。


  • 焊缝良率
    >99.99%
  • 熔深稳定
    CPK>1.67
  • 效率高
    0.7~1s
产品优势
  • 01
    焊缝质量优良,单道焊缝良率99.99%
  • 02
    焊点拉力大,平均>1000N(5mm 焊缝,0.8mm+0.8mm 无氧铜板)
  • 03
    熔深稳定,CPK>1.67
  • 04
    效率高,平均一道焊缝0.7~1s
技术参数

项目

单模激光器

环形光斑激光器

激光系统

激光功率

2000W~4000W

2000~12000W

芯径

14um

14~34um/100~150um

激光器类型

单模光纤激光器

环形光斑激光器

扫描范围

80~200mm

80~200mm

装备性能

适配铜材厚度

0.4~1.2mm

0.4~3mm

平台重复定位精度

±0.02

功率稳定性

≤3%

使用环境

供电规格

380V/50Hz


环境要求

温度:10~30° 湿度:<50%

平台尺寸

长2000mm*宽1200mm*高2000mm

长2000mm*宽1200mm*高2000mm

装备重量

600KG+60kg

500KG+150kg+60kg


样品展示
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IGBT/MCU铜排激光焊接设备
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