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半导体封装封测领域核心装备，适用于对Lead Frame\Substrate的Die bond ,Wire bond 后缺陷检测，包括Die 缺失、错位、裂纹、焊点偏移、焊线塌断等各类缺陷的检测。设备结合了高精度传感技术、三维成像系统和AI智能化数据分析功能，能有效提高缺陷检测效果及效率。
项目 | 2D视觉方案（检测芯片，焊盘，灰尘） | 3D视觉方案（检测金线） |
视野 | 9.97×7.57mm² | 7.0×5.2mm² |
像素分辨率 | 约6500万像素 | 约6500万像素 |
平面图像分辨率 | 9344*7000 | 1536*1152 |
景深 | 0.54mm | 0.37mm |
XY分辨率 | 1.1μm*1.1μm | 4.8μm |
工作距离 | 110±2mm | 20mm |
最大帧率 | 71fps | 20fps |
黑白/彩色 | 黑白 | 黑白 |
光源1 | 同轴光,三色环光 | 同轴光,三色环光 |
