全站搜索
返回
无应力、无腐蚀，不损伤芯片内部
开槽深度精准可控，工艺稳定
干式加工无耗材，兼容多类封装
支持研发试样、小批量量产
| 项 目 | 主要技术参数 | |
| 主要参数 | 装备型号 | LUC6210 |
| 光源 | 紫外 | |
| 上下料方式 | 全自动/手动 | |
| 加工性能 | 加工材料 | 支持EMC塑封料(填料以氧化铝为主)、硅片、 第三代半导体、陶瓷等多种脆性与复合材料 |
| 加工精度 | 开槽深度精度≤±20μm | |
| 加工速度 | 最大加工速度≥500mm/s | |
