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锡球激光精密焊接设备

主要用于摄像头模组、耳机、AR/VR眼镜的精密锡焊,采用光纤激光器与双工位龙门运动系统结合,可实现上下料、定位、焊接同步进行,实现高效生产。


  • 锡量一致性高
    高精度
  • 无热影响,光洁度高
    高良率
  • 双龙门双工位
    高效率
产品优势
  • 01
    可集成AOI检测
  • 02
    同轴覆盖保护气体,焊点表面不易氧化,表面光洁度高
  • 03
    无助焊剂残留,热影响小,同轴覆盖保护气体,焊点表面不易氧化,表面光洁度高
  • 04
    搭配电动xyZ,实现焊点全覆盖
  • 05
    双龙门双工位结构,大幅提高生产效率
技术参数
项目主要参数
整机参数设备型号LWD150S
激光功率150W
激光波长1070nm
精密线性模组运动系统精密线性模组双轴送料,双轴双平台(SBAU & CCD)联动
加工效率UPH≥10000点,双轴送料
使用环境供电规格AC220V,20A
压缩空气0.7MPa
氮气0.5MPa
真空-80Kpa
产品尺寸1100mm X 1000mm X 1650mm


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