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载板大板打标机LCE10GPX

用于封装基板内层芯板打码及压合后转码,可兼容panel板Xout标记功能。

  • 激光器
    绿光激光器
  • 打标精度
    ±100um
  • 加工厚度范围
    0.04mm~1mm
产品优势
  • 01
    工作效率高

    集成Xray读码+激光加工二维码功能,实现内层码打码以及内外层转码加工

  • 02
    设备兼容性高

    兼容panel板外观检测后坏板标识功能,可通过mapping文件识别坏板位置并加工

  • 03
    自动化程度高

    配置自动上下料机构,并可实现自动取/放隔纸生产

技术参数
项目主要技术参数
激光系统激光光源10W绿光激光器
视觉系统1组CCD定位,1组X-RAY读码
运动平台高精度直线运动模组、直线电机、真空吸附平台
自动化单工位自动上下料移栽吸盘
辅助装置标配激光加工专用烟雾净化器
加工性能加工尺寸长度300㎜~610㎜、宽度300~510mm
吸附平台尺寸长度650mm*宽度550mm
加工厚度范围0.04mm~1mm
整机打标精度±100um
使用环境工作电源380V/50HZ   10KW
气体需求0.4-0.6Mpa洁净气源;耗气量:800L/min
主机尺寸2000mm(W)*3400mm(L)*1950mm(H)
设备重量3T 


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载板大板打标机LCE10GPX
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