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自动晶圆激光改质切割智能装备LUSD1310

6/12inch硅晶圆激光改质隐切装备,内部改性无机械损伤,窄划片道设计提升晶圆利用率,适配超薄晶圆加工。

产品优势
  • 01
    低损伤

    内部隐切,零崩边、无机械应力

  • 02
    高利用

    窄划片道,晶圆材料利用率更高

  • 03
    全自主

    核心部件自研,稳定可靠交期快

技术参数
项 目主要技术参数
主要参数装备型号LUSD1310
激光光源红外
上下料方式全自动、CSTto CST
加工性能加工材料6/8/12 inch Si
加工精度≤±3μm
加工速度≥500mm/s


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自动晶圆激光改质切割智能装备LUSD1310
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