我们深刻把握制造业发展趋势，不断丰富产品和解决方案，坚持探索自动化、信息化、智能化与制造业的融合，从激光智能装备，到自动化产线、智慧工厂延伸探索。
我们不断拓宽激光与智造的边界，打通行业壁垒，让激光技术和智造解决方案成为驱动人类生产、赋能社会服务的先进工具和理念。
武汉华工激光工程有限责任公司是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。
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硅晶圆正反半切/全切激光开槽装备，全局视觉定位，适配整片与残片加工，提升硅晶圆划切精度与良率。
全局视觉识别，适配整片/残片
支持正反半切、全切加工
加工精度≤±5nm，切割效率高
