导读：近年来电子产品飞速发展，作为核心原材料的晶圆，市场需求量日益激增。在3C行业，甚至有“得晶圆厂者得天下”之说，可见晶圆的重要性。华工激光作为国内激光行业龙头企业，致力于为客户提供先进的晶圆激光加工解决方案，旨在帮助众多GPP（玻璃钝化二极管）厂家提高生产效率及产品品质，创造更大价值。

　　晶圆划片是半导体芯片制造工艺流程中一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序。出于对产品质量的精益求精，半导体厂商不管在产品研发还是质量管理上，都不断寻求新工艺，努力提高产品的一致性和稳定性，从而为客户生产出更好的产品。

　　众所周知，业内传统的激光切割方式采用手动上、下料晶圆片，靠人为进行位置对位，这种传统的“笨”办法严重影响生产效率，也增加了误操作的可能性。为此，华工激光技术团队以市场为导向，更加关注客户需求，针对目前遇到的晶圆片易碎、无光刻识别技术等难题进行技术攻关，终于研发出更适合用户的自动化激光晶圆划片解决方案。

自动化激光晶圆划片与普通激光切割的工艺对比

　　经过长期努力与设备升级，华工激光晶圆切割工艺不断取得突破——通过添加蓝膜成功攻克吸片碎片问题；在P面（正面）的识别进行数据转换可以轻松在无背痕的芯片N面进行切割；在识别与自动数据分析上，设备可以自动进行位置对位且切割过程中实时进行精度调整。此后，公司陆续推出自动化上料设备和自动识别设备，以满足客户更多的个性化需求。

　　这套由华工激光自主研发的自动化晶圆划片解决方案可以满足客户电泳法、光阻法、刀刮法制作的各种GPP芯片，使客户不仅提升生产效率，更节省了成本，促进整体效益的提升。目前自动化晶圆激光切割设备已在客户处长期稳定运行，经过市场与时间的双重检验，证明这是一套高效、先进的晶圆划片解决方案，可以为客户带来切实效益。

　　华工激光，专业的激光加工解决方案供应商，为半导体晶圆行业提供优质、高效的晶圆划片自动化解决方案。