5G为PCB创造机遇

5G基站建设密集铺开意味着PCB、天线、元器件、泛射频领域都将迎来重大的变革机遇。5G基站建设数量保持上升态势，PCB市场规模将从2019年的24亿元人民币增长至2021年的约120亿元人民币。本届国际电子电路展览会紧抓通讯发展需求，围绕5G展现智能未来。

时至今日，我国电子元器件的产量已占全球近39%以上，PCB作为“电子元器件之母”，是众多产品的重要组成部分。同时，5G基站建设对PCB板提出了高频、高速、高数据量的技术要求。华工激光捕捉5G发展风口，紧密布局PCB行业激光加工应用，用智能装备提高加工效率和精度，助力5G加速铺设。 

华工激光呈现智造精彩

本次展会，华工激光将携多款智能装备亮相，以新设备、新视角，聚焦激光打标、激光切割，推出PCB激光加工设备及全流程解决方案。以智能化操作替代人工，以精准加工满足需求。

双工位FPC激光打标机LCH20F

主要应用于PCB/FPC成品板上panel码、pcs码的标记，可加工内容包括二维码、文字、图形等信息，实现PCB/FPC成品的信息追溯，帮助客户提升品质管控能力。

· 可标记条码、二维码、字符、图形等，一次读码率可达99.9%以上
· 灵活选择：单平台/双平台配置
· 兼容性好：搭配不同激光器，适用于PCB/FPC板上白油、绿油、黑油等各种油墨表面标记
· 自检功能：打码后读码自检及重码检测防呆功能
· 自动化：全自动上下料作业、对接数据系统自动调取及上传数据，减少人工成本及操作失误

载板激光打标机LCK10G

用于载板产品上报废单元的自动识别以及激光标识，便于后续制程高效准确识别，提升客户工厂的产品良率及制程效率。

· 高速加工：双工位运作
· 易用性：翻板机构实现产品双面加工，换料时无需调整，提升生产效率
· 自动识别前端制程记号，也可连接客户系统直接获取废板位置信息
· 配置能量监控系统，保证产品加工效果的稳定性
· 高效：20分钟内完成新程序制作，快速切换产品

单工位皮秒UV切割机LBP30UPM

适用于FPC/RFPC制板厂商，通过皮秒紫外切割FPC技术，实现FPC和RFPC外形切割及开盖的独特功能，用于FPC/RFPC生产及研发。

· 工艺突破：
  1)以25um厚PI膜切割为例，HAZ＜10um，确保无微短
  2)FPC开窗半切，深控可达±5um，确保不伤到底层线路
· 智能化系统：自动识别工卡条形码，导入料号生产，具有料号生产条件自动记录系统
· 切割速度快
· 具有激光功率实时可监测功能