最近，龙卷风级别的“风口”，非“元宇宙（Metaverse）”莫属。然而建设元宇宙需要庞大的计算力，这也间接促进了芯片的发展。粮食安全关系国计民生，而芯片则相当于工业生产的粮食。无论是人工智能、大数据还是智能手机、PC等处理器核心，都需要芯片的“大力支持”。

“一道菜需要先用盘子装好，再被送上餐桌食用，如果没有盘子，菜品就无处盛放”。IC载板对于芯片的作用也是如此，主要在IC芯片和常规PCB之间起到电气导通的作用，同时为芯片提供保护、支撑、散热功能并形成标准化安装尺寸，是芯片封装中不可或缺的一部分。

目前，华工科技核心子公司华工激光自主研发的激光智能装备及自动化产线在IC载板加工制程中得到广泛应用，为多家客户做设备国产化替代，成为降本增效的优选。其中IC载板激光x-out标记设备已获得国内第一梯队核心企业出示的“可满足生产需求”验证报告，意味着国产IC载板激光加工设备已具备足够实力与国际竞品同台竞技，证明了国货品牌的创新实力。

多线并轨  国货实力出圈

随着电子产品需求量猛增，芯片供不应求， IC载板生产厂商急需降本增效，设备国产化迫在眉睫。受制于核心工艺的落后，国内一直缺乏高精度高效能的半导体激光加工设备，过去韩国企业占据全球高端载板激光打标设备市场约70%的份额，市场垄断极为严重。

国内市场IC载板激光加工设备主要以打标为主，基于市场布局和研发积累，华工激光深入挖掘“激光+智能制造”在IC载板中的应用，扩充设备种类，在打标、自动分拣和包装工序带来全新技术，已成为国内唯一能够同时开发IC载板大板标识、IC载板x-out标记设备及自动化分拣包装线体的企业。

精雕细刻  溯源信息全掌握

一个小小的芯片，富含无穷信息，几乎每一个芯片上都会有一些数字，条形码等信息，如同人一样，芯片也需要“身份证”。但由于芯片体积小，集成密度高，因此对加工精度要求极高，制作“身份证”过程必须“精雕细刻”。

X-RAY大幅面载板打标设备+样品展示

半导体产品精度在0.1um，经过数代软件视觉算法的迭代升级之后，华工激光IC载板X-RAY大板打标设备整体打标精度为正负0.05mm（±50um）。例如一名射箭运动员在奥运赛场的成绩是9环，10环为满分成绩，精度是负1环，满分成绩是9环，射箭运动员的成绩10环，精度是正1环，IC载板打标设备接近“满分”证明了设备之“精”;该设备效率每小时产量可达210块，具备替代进口的实力。

“慧眼”识错  良率节节升

缺陷检测是芯片生产中的重要一环，随着芯片尺寸越来越小，加工缺陷难以发现，华工激光IC载板激光x-out标记设备通过读取系统信息快速识别“有缺陷”芯片，并标识报废单元。

IC载板x-out标记设备

由于载板上的阻焊打白和金属点打黑工艺对灰度值的稳定性要求极高，国产载板激光打标设备一直难以比肩进口设备。经过几代光路结构开发，华工激光IC载板激光x-out标记设备灰度值达到150以上（超过150更白），金属点打黑50以内（低于50更黑），实现了更白、更黑效果，便于后续制程高效准确识别，提升客户工厂的产品良率及制程效率，效率可达国内最优水平。

样品示意图

“智慧”过人  降本增效是必然

以往IC载板自动分拣包装环节需要一个人工操作分拣设备， 4个人进行人工打包，5个人才能完成载板分拣包装。华工激光载板自动分拣包装整线在载板成品板终检后，对产品进行自动识别、分拣以及自动整料包装，还可衔接自动物流及仓储系统，整个过程仅需1人操作设备，有效降低了人工成本，提高了工作效率。

载板自动分拣+包装线体

从智能装备出发，华工激光致力于打造智慧工厂一站式解决方案，为载板行业带来高效、品质的激光“智造”体验。过去购买国外设备货期需要3-6个月，如今国货“出道”，仅一个月就可以发货，设备投入成本降低30%。

基于技术和价格的双重优势，华工激光已与多家第一梯队载板生产厂商达成合作。目前，IC载板激光x-out标记设备已广泛应用于5G射频芯片、新能源电控芯片、电子产品储存芯片及新能源传感器的控制芯片加工，助力半导体生产企业降本增效。