2015年5月20日，在河北沧州华工森茂特激光园区内，代表业内最新领先工艺的“半导体激光切割机上市发布会”现场，这台由华工激光法利莱自主研发的GF3015数控半导体激光切割机引起业内专家、同行及钣金加工企业的热切关注。

新一代GF3015半导体激光切割机新品的推出无异于再次掀起一场激光行业薄板切割技术革命，这宣告着激光切割机将进入迅速普及时代，而数千万钣金切割用户将成为此次普及风暴最大的赢家。