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手机中框组装焊接自动线

装备整合自动上下料和激光加工单元,适用于手机中框、中板支架、弹片等手机结构件产品的自动化组装、焊接及检测。

产品优势
  • 01
    降本增效

    该装备可以将7人减少到1人/班次

  • 02
    提高良率

    自动焊接系统采用视觉定位与焊接技术,精确控制提升良率

  • 03
    稳定性高

    采用载具回流系统保证了整线装配输送的精度和稳定

  • 04
    灵活性与可扩展性

    采用分段式上料可集成多部件、多工艺焊接,能够轻松适应不同型号和规格的手机组件焊接需求

技术参数
 项目主要技术参数
机型参数 整机尺寸(长*宽*高)≤13350mm*2100mm*2000mm
 产能≥370PCS/H
 故障率≤2%
 抛料率≤2%
 良率≥98%


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手机中框组装焊接自动线
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