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本设备适用于封装基板内层芯板打码及压合后转码，可兼容panel板Xout标记功能。
| 激光器 | 10W绿光激光器 |
| 视觉系统 | 1组CCD定位，1组X-RAY读码 |
| 运动平台 | 高精度直线运动模组、直线电机、真空吸附平台 |
| 自动化 | 单工位自动上下料移栽吸盘 |
| 辅助装置 | 标配激光加工专用烟雾净化器 |
| 加工尺寸 | 长度300mm-610mm、宽度300-510mm |
| 吸附平台尺寸 | 长度650mmx宽度550mm |
| 加工厚度范围 | 0.04mm-1mm |
| 整机打标精度 | ±100um |
| 设备尺寸 | 3400mm(L)x2000mm(W)x1950mm(H) |
| 设备重量 | 3000Kg |
| 供电规格 | 380V/50HZ/10KW |
| 供气规格 | 0.4-0.6Mpa ; 耗气量：800L/min |
