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采用355nm波长激光器，适用包括塑料(ABS、PC、PVC、HIPS等)、皮革、金属、玻璃、液晶屏、薄片陶瓷、单晶硅片、IC晶粒、蓝宝石等材料的精密标记，应用主要分布在3C、汽车、电气仪表、白色家电、集成电路、医疗器械、五金工具、食品、药品等标记，金属或非金属镀层去除，各类材料的划线，盲槽处理，新兴超薄金属箔片微孔制作等。
紫外激光打标机，触手可及！材料对355nm紫外光的吸收率高，因此紫外激光具有更广泛的材料适应性。紫外光聚焦光斑极小，加工热影响区微乎其微，更适合各种材料的超精细打标。
● “冷”加工方式，热影响区极小，材料适用范围广
● 激光器采用腔内倍频技术+ TEC冷却技术，产品质量稳定
● 激光器内温度开关自我保护，报警机制完善
● 标配功率监测模块，在线监测激光功率，产品安全性高
华工激光半导体紫外激光打标机应用于特殊材料的精细打标、精细切割、微细加工，主要用于各种玻璃、液晶屏、纺织品、薄片陶瓷、半导体硅片、IC晶粒、蓝宝石、聚合物薄膜等材料的打标和表面处理。
| 项目 | 主要技术参数 | ||||
| 激光参数 | 设备型号 | LSU3EB | LSU5EB | LSU10EB | LSU15EB |
| 激光波长 | 355nm | ||||
| 单脉冲能量 | >60uj@50KHz | >110uj@50KHz | >200uj@50KHz | >250uj@50KHz | |
| 激光功率 | >3W@50kHz | >5W@50kHz | 10W@60kHz | 15W@60kHz | |
| 脉冲频率 | 20-200KHz | 50-200KHz | |||
| 光学特性 | 扫描速度 | F=160mm,≤7000mm/s | |||
| 标刻范围 | F=160mm/105mm×105mm（标配） F=160mm/100mm×100mm（石英透镜） | ||||
| 100mmx100mm(标配) 130mmx130mm(选配) 160mmx 160mm(选配) | |||||
| 标准工作距离 | 210mm(标配) 248mm(选配) 300mm(选配) | ||||
| 刻印字符尺寸 | >0.06mm(标配) >0.08mm (选配) >0.1mm (选配) | ||||
| 最小标记线宽 | 0.02mm(视材料)@F=170mm | ||||
| 使用环境 | 冷却方式 | 水冷 | |||
| 系统供电 | 2.0KW/AC220V/50Hz 2.5KW/AC220V1 | ||||
| 电压波动范围±5%，超出范围使用时需配制稳压器 | |||||
| 湿度、温度 | 5-35C,30%<RH≤85%，超出范围是需安装空调 | ||||
| 油雾、凝露 | 不允许 | ||||
| 其他 | 外形尺寸（长×款×高） | 主机640x1200x1440mm/水箱430x360x575mm | |||
| 整机重量 | 215kg±10kg (木箱包装后340kg±20kg) | ||||
