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塑料焊接智能装备

本产品由半导体915nm激光器、振镜焊接系统、CCD监视或定位系统组成。该设备主要适用于3C、汽车、医疗等行业的塑料焊接制品。

产品优势
  • 01
    手动上下料,自动焊接
  • 02
    自主研发,根据实际需求定制
  • 03
    搭配CCD监视或定位系统实时观测焊接过程
技术参数

技术指标 LWD100
激光器参数激光器100W/915nm半导体激光器
激光波长915±10nm
光纤芯径200μm
光纤长度5m
平均输出功率100W 
功率不稳定度≤3%
光学输出特性准直镜头F=70mm
聚焦镜头F=210mm(标配),F=100mm(可选)
最小聚焦光斑直径~0.3mm
冷却系统冷却方式风冷


样品展示
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